US$ 59.98
Anbauflansch mit Vorprägungen 19 x M 16/25 für Gehäusewände von 300 mm
statisch 13 mm UV-beständig nein Halogenfrei ja Innen glatt nein Außen glatt nein Flexibilität flexibel Farbe grau Zulassung nach DIN EN 61386-23 ja Zulassung nach UR nein Zulassung nach N nein Zulassung nach CSA nein
TriLine-Zubehör
6 mm Werkstoff Polyamid (PA) Druckfestigkeit 350 N Einsatztemperatur -40
für Cu und AL
Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBW 2,5/ 8-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Luftwärmepumpe Anbauflansch mit Vorprägungen 19 xLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 16, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 8, Anzahl der Anschlsse: 16, Artikelfamilie: MDSTBW 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,8 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung
US$ 59.98
US$ 55.95
US$ 74.95
US$ 49.98