Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBVA 2,5/ 3-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Tiefkühlzellen 27 mm Werkstoff Metall Werkstoffgüte

27 mm Werkstoff Metall Werkstoffgüte Messing Oberflächenschutz vernickelt Halogenfrei nein Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP68 Schlagfest ja Farbe Nickel Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz nein Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Teilbare Verschraubung nein Einsatztemperatur -20

Mitsubishi Electric SLZ‑M Multisplit‑Klimaanlage – 2 Innengeräte: Kraftvolle Deckenkassette 4‑Wege kombiniert mit kompakten MXZ‑Außengeräten

3 mm Maß parallel zu Montageplatte außen 48

Color-Keyed Rohrkabelschuh mit Farbcodierung 400qmm M12 gerade

5 mm Gesamthöhe 65 mm Werkstoff Polyamid (PA) Material Dichtung Thermoplastische Elastomere (TPE) Kleinster Innendurchmesser des Schlauches 29 mm Größter Außendurchmesser des Schlauches 34

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBVA 2,5/ 3-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück Tiefkühlzellen 27 mm Werkstoff Metall WerkstoffgüteLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 3, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: MDSTBVA 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung